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Universidad de Salamanca
Blog de Angélica Velayos
Asignatura de Tecnologías de la Información de las Empresa
 

Microprocesadores bidimensionales, hacia una electrónica más flexible.

La noticia sacada de la revista CIO no habla de como unos investigadores han construido un microprocesador a partir de un material bidimensional. Este material es muy flexible y supone una fácil incorporación a portátiles o sensores conectados, llevándonos hacia una revolución en el diseño de baterías, chips y sensores. Estos materiales han sido llamados TMD (dicalcogenuro de metal de transición) y además tienen la propiedad de que son semiconductores.

Los semiconductores y las pantallas de hoy en día son ya lo suficientemente delgadas para adaptarse al nuevo paradigma, aunque aún dependen de las propiedades físicas tridimensionales para funcionar.

Cabe destacar que han optando por crear un chip demasiado grande para su proceso de fabricación con el fin de reducir los efectos de los agujeros, las grietas y la contaminación en la película de sulfuro de molibdeno y para facilitar la inspección de los resultados con un microscopio óptico pero este tamaño podrá ser reducido y su complejidad irá aumentando.

Con esta nueva investigación se mejora una vez más y se amplia el campo tecnológico, facilitando nuevos avances.

NOTICIA REVISTA CIO

 

AngelicaVJ

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